Lod är en metall eller legering som smälter vid låg temperatur. Att använda lod kallas för lödning. Det finns två huvudkategorier:

Typer av lod

Mjuklod (soft solder) smälter vid relativt låga temperaturer och används med lödkolv för elektronik, elarbeten och tunna plåtar. Hårt lod (brazing eller silverlöding) kräver mycket högre temperaturer och görs ofta med brännare eller ugn; det används för starkare fogar i metallkonstruktioner och VVS.

Vanliga mjuklodstyper och legeringar:

  • Sn–Pb (tenn–bly): klassiskt blylod, till exempel Sn60Pb40 eller eutektiskt Sn63Pb37 (63 % tenn, 37 % bly). Eutektiskt legering smälter vid en skarp temperatur (~183–185 °C) och ger snabbt flytande och bra fogar; 60/40-blandningar smälter också lågt men genomgår ett smältintervall.
  • Blyfritt lödmaterial: vanliga sammansättningar är baserade på tenn med tillsatser av silver och koppar (t.ex. SAC305 = Sn96.5Ag3.0Cu0.5). Dessa legeringar smälter högre, ofta runt 217 °C eller mer.
  • Lågtemperaturlegeringar som innehåller indium eller bismut/tenn används när man behöver lägre smältpunkt (t.ex. SnBi- eller In-baserade legeringar). Indiumlegeringar är dyra men användbara för känsliga komponenter.
  • Speciella legeringar för VVS eller industrilödning: silverlod (silverbaserad hårdlödning) och kopparbaserade lödlegeringar för hög hållfasthet.

Blyfritt lod och regelverk

Tidigare var bly-haltigt lod vanligt, men bly är giftigt och kan spridas till miljön och människor (t.ex. via dricksvatten eller livsmedel från burkar). År 2006 införde bland andra Europeiska unionen, Kina och Kalifornien regler som kraftigt begränsade bly i konsumentelektronik (RoHS-direktivet i EU). Det gjorde att blyfritt lödmaterial (t.ex. tenn–silver–koppar) blev standard i många sammanhang.

Blyfria legeringar smälter ofta högre (runt 217 °C eller mer) vilket kräver högre lödtemperaturer, längre värmetillförsel och kan ge mer termisk stress på komponenter och kretskort. En del problem med blyfria system är ökad risk för tin whiskers (metalliskt tunna utväxter) och annorlunda mekaniska egenskaper jämfört med Sn–Pb.

Flussmedel

När metaller lämnas fria för oxidation bildas ofta ett tunt lager av metalloxid som hindrar lödmetallet från att fästa. Flussmedel används för att avlägsna eller omvandla oxiden så att lödmetallen kan våta ytan och bilda en bra förbindelse. Kolofonium (rosin) är ett vanligt flussmedel i elektronik. Olika typer:

  • Rosin (kolofonium): vanligt i elektronik; kan vara oförändrad (R), mildt aktiverad (RMA) eller fullt aktiverad (RA). RMA och RA tar bort mer oxider men kan lämna rester som bör rengöras.
  • Vattenlösliga flussmedel: dessa är mer aktiva och kan enkelt sköljas bort med vatten; används i tillverkning där komplett rengöring är önskvärd.
  • No-clean: flussmedel som lämnar minimala, icke-ledande rester och ofta inte behöver rengöras efter lödning.
  • Syrabaserade flussmedel: mycket aktiva (används för VVS och plåtarbeten), men får inte användas på elektronik eftersom de är korrosiva och leder ström om de lämnas kvar.

Många lödtrådar har en flussmedelskärna där flussmedlet är inneslutet i tråden så att det frigörs när lodet smälter. Efter lödning kan flussrester behöva avlägsnas beroende på typ och tillämpning.

Glaslödnings- och hårdlödning

Utöver elektroniklödning finns tekniker för att sammanfoga glas eller för att hårdlöda metaller:

  • Glaslödningspasta (”solder glass” eller glasfrit) och vissa typer av specialglaslegeringar smälter ofta i intervallet ungefär 450–550 °C och används för att foga glas mot glas eller glas mot metall i exempelvis fönsterinlägg, konstglas och elektronikkomponenter. Processen kräver noggrann uppvärmning och avspänning för att undvika sprickor.
  • Hårt lod (brazing/silver soldering) använder silver- eller kopparbaserade legeringar som smälter högre än mjuklod och ger starka, mekaniskt hållbara fogar. Vanligt inom VVS, smide och reparationer där hög hållfasthet krävs.

Säkerhet, miljö och praktiska tips

  • Arbeta i god ventilation eller använd rökutsug – löddamm och flussgaser kan vara skadliga.
  • Undvik hudkontakt med lödtenn, särskilt blyhaltigt; tvätta händer efter arbete. Blylod bör undvikas i konsumentprodukter och i hemmiljö när det är möjligt.
  • Använd lämplig lödspets- och temperaturinställning: för blyfritt krävs högre temperatur än för Sn–Pb. För höga temperaturer kan skada kretskort eller komponenter.
  • Lär dig identifiera bra fogar: en korrekt lödfog är blank och jämn; en matt eller kornig fog kan vara ett tecken på en kall fog (dålig vätning) eller för låg temperatur.
  • Använd verktyg som avlödningspump, lödsug, lödfäste och avsnittsnål för bättre resultat. Rengör och tennspets underhålls regelbundet för god värmeöverföring.
  • Välj rätt flussmedel: ingen korrosiv syrabaserad flux på elektronik; använd istället rosinbaserade eller vattenlösliga flussmedel avsedda för elektronik.

Med rätt legering, flussmedel och teknik får man pålitliga, elektriskt och mekaniskt goda lödfogar — oavsett om det gäller fin elektronik eller kraftigare metallförband.